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东莞市兆科电子材料科技有限公司

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成都兆科2.5W导热相变化材料TIC800A具有天然黏性, 无需黏合剂
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产品: 浏览次数:3成都兆科2.5W导热相变化材料TIC800A具有天然黏性, 无需黏合剂 
品牌: 兆科
热传导率: 2.5 W/mK
工作温度: -25℃~125℃
相变温度: 50℃~60℃
单价: 面议
最小起订量: 20 片
供货总量: 322900 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-09-29 09:56
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详细信息
 产品简介

TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

 

产品特性

  • 0.018℃-in² /W 热阻。
  • 室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
  • 流动性好,但不会像导热膏。
  •  
 

产品应用

广泛应用于笔记本电脑和台式电脑、机顶盒、内存模块、热管散热解决方案中。

 

 

产品参数

TIC™800A系列特性表
产品名称 TIC™805A TIC™808A TIC™810A 测试标准
颜色 >Ashy (灰) >Ashy (灰) >Ashy (灰) Visual (目视)
厚度 >0.005"
(0.126mm)
>0.008"
(0.203mm)
>0.010"
(0.254mm)
......
厚度公差 >±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0012"
(±0.030mm)
......
密度 2.5g/cc 氦气比重瓶
工作温度 -25℃~125℃ ......
相变温度 50℃~60℃ ......
热传导率 2.5 W/mK ASTM D5470
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.020℃-in²/W 0.047℃-in²/W 0.072℃-in²/W ASTM D5470
0.13℃-cm²/W 0.30℃-cm²/W 0.46℃-cm²/W
 

产品包装

纸箱包装1

标准厚度:

0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。

补强材料:

无需补强材料。

原文链接:http://www.0515.org/chanpin/show-105425.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于成都兆科2.5W导热相变化材料TIC800A具有天然黏性, 无需黏合剂全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
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